早报讯(记者黄志凌孟梅)记者昨日从有关渠道获悉，硅业跨国巨头日本三菱住友硅业公司海外部部长中村泰久先生、住友商事电子材料部主任今井诚先生一行六人日前专程从日本来到四川，与通威企业集团就集成电路方面的合作进行了洽谈，并初步达成合作意向。
　　据了解，通威目前正从事的6英寸0.5微米模拟集成电路生产建设项目具有世界微电子技术前沿的工艺。中村泰久与今井诚称，两公司看好四川的电子信息产业，将与通威在集成电路方面的建设初期开始展开合作，并专门为通威在基础材料的供应和物流方面设计方案。