2月27日，省信息产业厅副厅长李孝昌前往通威总部，与通威董事长兼总裁刘汉元进行了一番长谈。
　　记者昨天从bv韦德(中国)官方网站获悉，此次长谈的议题正是落实通威领建四川大规模集成电路生产线项目的可行性。通威方面相关主管透露，计划在成都生产6英寸0．5微米模拟集成电路芯片，成为中国第一条具有SiGe工艺的集成电路芯片生产线，产品可支持未来3G、蓝牙技术的应用，项目总投资将超过20亿元。由于资金和技术门槛相当高，通威计划与德国MCP公司在今年合组一家股份制公司，以此为载体吸纳资本，注册资本金最少将达5亿元。
　　据悉，目前通威的这项投资计划已经进入市场和技术深入论证阶段。但仅以预计的两年建厂时间来看，真要造出“通威芯”还需要相当长的一段时间。半导体集成电路是IT产业的核心领域。在设计、制造、集成封装等各条产业链，想动这块“奶酪”的四川企业并不止通威一家。早在去年1月20日，成都国腾、华威电子、电子科大等就联合信息产业部24所等8个部属研究所、厂，在成都奠基了6英寸0．5微米模拟集成电路芯片生产线。四川鼎天集团也计划今年在成都高新西区建立一个占地300亩以上的光电软件园，其中仅集成电路设计中心就计划建20个。摩托罗拉也是四川芯片的驱动者之一。
　　早于1995年摩托罗拉就在乐山设立其在华第一家合资企业，该企业目前已成为世界上最大的半导体分立器件制造基地之一。摩托罗拉打算以此为基础，今年在乐山动工建设具有国际领先水平的模拟集成电路和芯片生产线。除此之外，世界两大芯片巨头美国英特尔和AMD公司的高层均在去年来过成都考察。
　　省信息产业厅规划处副处长顾红松称，与北京、上海和深圳等地相比，四川集成电路和芯片业发展依然处于起步阶段。业内人士认为，芯片业高投入、高风险，实际上在中国内地投产的相关项目几乎都在亏损。生产技术条件也非常苛刻。此外，兴建一个大型芯片厂需要1000名以上中高级科技人才，半导体人才储备不足成为国内相关行业发展的瓶颈。但内地半导体的巨大潜在市场依然吸引众多投资商前赴后继。
　　据信息产业部的估计，到2010年时，中国将会成为世界第二大半导体市场。不过届时由中国本地设计生产的最多也就占20％。一个说法正开始为业界所接受：半导体工业发展的历史代表着每10年一个国家或地区的兴盛。20世纪70年代，日本取代美国成为半导体市场要角；80年代，韩国崛起；90年代，台湾起飞。现在，轮到中国了。